एसएमटी तकनीकी क्षमता

PCBA में IQC विधानसभा से पहले दोष, अनुपालन और कार्यक्षमता के लिए आने वाले घटकों और सामग्रियों का निरीक्षण करता है। यह दोषों को रोकता है, फिर से काम को कम करता है, और चश्मा, आयाम और विद्युत प्रदर्शन की पुष्टि करके विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

मिलाप पेस्ट लगाने से पहले, इष्टतम स्टैंसिल प्रिंटिंग और टांका लगाने की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी को अच्छी तरह से साफ किया जाना चाहिए। धूल, तेल, ऑक्सीकरण, या अवशिष्ट प्रवाह जैसे संदूषक खराब पेस्ट आसंजन, गलतफहमी या टांका लगाने वाले दोष का कारण बन सकते हैं।

एक सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक महत्वपूर्ण पीसीबी असेंबली मशीन है जो घटक प्लेसमेंट से पहले पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट को सटीक रूप से जमा करता है। यह रिफ्लो टांका लगाने के दौरान मजबूत विद्युत कनेक्शन के लिए सटीक, सुसंगत अनुप्रयोग सुनिश्चित करता है।

3D - SPI PCBA में एक उन्नत निरीक्षण प्रणाली है, जो मुद्रण के बाद सोल्डर पेस्ट जमा की गुणवत्ता, मात्रा और संरेखण को सत्यापित करने के लिए लेकिन घटक प्लेसमेंट से पहले। यह सुनिश्चित करता है कि दोष - मुफ्त सोल्डरिंग और रिफ्लो मुद्दों को रोकता है

माउंटिंग (या घटक प्लेसमेंट) सोल्डर पेस्ट एप्लिकेशन के बाद एक पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सटीक स्थिति और संलग्न करने की प्रक्रिया है। माउंटिंग पीसीबीए में एक मूलभूत कदम है, जो सीधे टांका लगाने की गुणवत्ता और अंतिम उत्पाद विश्वसनीयता को प्रभावित करता है

एफएआई (पहला लेख निरीक्षण) एक महत्वपूर्ण गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रिया है जो इकट्ठे पीसीबी के पहले बैच पर की गई है, यह सत्यापित करने के लिए कि विनिर्माण प्रक्रिया पूर्ण - स्केल उत्पादन से पहले डिजाइन विनिर्देशों को पूरा करती है।

2 डी - एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) से पहले रिफ्लो एसएमटी असेंबली प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण गुणवत्ता चेकपॉइंट है। यह सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और घटक प्लेसमेंट के बाद पीसीबी का निरीक्षण करता है, लेकिन बोर्ड से पहले रिफ्लो ओवन में प्रवेश करता है।

रिफ्लो ओवन सोल्डर पेस्ट को एक पीसीबी में स्थायी रूप से संलग्न करने के लिए पिघला सकता है। यह एक सटीक तापमान प्रोफ़ाइल का पालन करने के लिए नियंत्रित गर्मी को लागू करता है, जो घटक को नुकसान पहुंचाए बिना विश्वसनीय मिलाप जोड़ों को सुनिश्चित करता है।

3 डी - एओआई (3 डी ऑटोमेटेड ऑप्टिकल निरीक्षण) एक पोस्ट - रिफ्लो निरीक्षण प्रणाली है जो संरचित प्रकाश, लेज़रों, या बहु - कोण कैमरों का उपयोग करता है जो तीन आयामों में मिलाप जोड़ों और घटकों को स्कैन करने के लिए है, जो कि 2 डी {6} का पता लगाता है।

एक x - किरण निरीक्षण मशीन एक गैर - विनाशकारी परीक्षण (NDT) प्रणाली है जिसका उपयोग छिपे हुए मिलाप जोड़ों, आंतरिक पीसीबी परतों और जटिल घटकों की जांच करने के लिए किया जाता है जो ऑप्टिकल निरीक्षण का पता नहीं लगा सकते हैं।

डुबकी प्रीप्रोसेसिंग स्टेप्स: कैप्चर → डेनोइस (माध्यिका/एनएलएम) → एन्हांस (CLAHE) → किनारों का पता लगाएं (CANNY) → सेगमेंट (OTSU) → एनालिसिस डिफेक्ट्स। पिन और मिलाप जोड़ों के निरीक्षण का अनुकूलन करता है।

डुबकी सम्मिलन पीसीबी छेद के साथ मैन्युअल रूप से या स्वचालित रूप से पिन संरेखित करता है, उचित बैठने और सीधे पिन सुनिश्चित करता है। स्वचालित सिस्टम 1-5N/पिन बल लागू करते हैं; मैनुअल को दृश्य जांच की आवश्यकता है। थर्मल मुद्दों से बचने के लिए एसएमटी के बाद किया गया।

2 डी - एओआई निरीक्षण के बाद डुबकी घटक सम्मिलन की जाँच के लिए उचित प्लेसमेंट के लिए चेक, सभी घटकों को सत्यापित करना, सही रूप से उन्मुख हैं, और पूरी तरह से सीधे पिन के साथ बैठे हैं, जबकि विधानसभा की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए टांका लगाने से पहले किसी भी शारीरिक दोष या मिसलिग्न्मेंट का पता लगाते हैं।

डुबकी घटकों के लिए स्वचालित लहर टांका लगाने से फ्लक्स लागू होता है, पीसीबी को प्रीहीट करता है, फिर इसे - होल कनेक्शन के माध्यम से विश्वसनीय बनाने के लिए एक पिघला हुआ मिलाप लहर पर पास करता है, कन्वेयर स्पीड और वेव ऊंचाई के साथ कसकर कसकर नियंत्रित किया जाता है ताकि ब्रिजिंग या ठंडे जोड़ों को रोक दिया जा सके।

चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग स्थानीयकृत प्रवाह और मिनी - वेव नोजल के साथ - छेद भागों के माध्यम से लक्ष्य करता है, पास के एसएमटी घटकों की रक्षा करता है। यह कुशल प्रक्रिया अपशिष्ट को कम करती है और मिश्रित - प्रौद्योगिकी बोर्डों पर विश्वसनीय डीआईपी कनेक्शन सुनिश्चित करती है।

क्लीनिंग मशीन वेव टांका लगाने के बाद विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए फ्लक्स अवशेषों और दूषित पदार्थों को हटा देती है, और डुबकी विधानसभाओं में लंबे समय तक - शब्द संक्षारण और विद्युत विफलताओं को रोकती है।

प्रेस - फिट डिप घटकों को हस्तक्षेप फिट के माध्यम से सोल्डरलेस कनेक्शन बनाएं, कठोर वातावरण के लिए आदर्श। आज्ञाकारी पिन गैस - तंग जोड़ों को लोचदार विरूपण के माध्यम से बनाते हैं, सटीक पीसीबी छेद की आवश्यकता होती है, लेकिन थर्मल टांका लगाने के तनाव को समाप्त करता है।

2d - aoi के बाद वेव सोल्डरिंग चेक डुबकी के लिए सोल्डर जोड़ों को चेक करता है। यह ब्रिज, अपर्याप्त/अतिरिक्त मिलाप, और खराब गीला करने के साथ शीर्ष - डाउन इमेजिंग के साथ विस्थापित प्रकाश व्यवस्था की पहचान करता है। यह स्वचालित निरीक्षण विद्युत परीक्षण से पहले महत्वपूर्ण टांका लगाने के मुद्दों को पकड़ता है।

डीआईपी विधानसभा के बाद उत्पादन पैनलों से व्यक्तिगत बोर्डों को अलग करता है। V - सरल ब्रेकअवे डिजाइनों के लिए स्कोरिंग/पंचिंग। सटीक, धूल - मुक्त पृथक्करण के लिए राउटर कटिंग। उच्च - नाजुक बोर्डों के लिए सटीकता के लिए लेजर कटिंग।

अंतिम डीआईपी असेंबली क्यूए में दृश्य, स्वचालित और कार्यात्मक परीक्षण शामिल हैं। इंस्पेक्टर पिन संरेखण, सोल्डर फ़िललेट्स और थर्मल अखंडता सहित घटक प्लेसमेंट, मिलाप गुणवत्ता और विद्युत प्रदर्शन की जाँच करते हैं। सभी परिणामों को शिपमेंट से पहले 100% कार्यात्मक इकाइयां सुनिश्चित करने के लिए प्रलेखित किया जाता है