संचार उपकरण पीसीबी

1। उच्च - आवृत्ति और उच्च - गति प्रदर्शन
विवरण: यह इसकी सबसे मुख्य विशेषता है। बोर्ड को मज़बूती से प्रक्रिया और उच्च - आवृत्ति रेडियो आवृत्ति (RF) सिग्नल और उच्च - स्पीड डिजिटल सिग्नल (जैसे, Serdes) को प्रसारित करना चाहिए। इसके लिए बोर्ड सब्सट्रेट सामग्री को ट्रांसमिशन के दौरान सिग्नल क्षीणन और विरूपण को कम करने के लिए कम ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके) और कम अपव्यय कारक (डीएफ) की आवश्यकता होती है।

2। सख्त प्रतिबाधा नियंत्रण
विवरण: सिग्नल अखंडता (एसआई) को सुनिश्चित करने और सिग्नल परावर्तन को रोकने के लिए, बोर्ड पर उच्च - आवृत्ति ट्रांसमिशन लाइनों (जैसे, माइक्रोस्ट्रिप्स, स्ट्रिपलाइन) को सख्त नियंत्रित प्रतिबाधा की आवश्यकता होती है (आमतौर पर 50 ओम सिंगल - समाप्त या 100 ओम अंतर)। यह पीसीबी विनिर्माण में ट्रेस चौड़ाई, रिक्ति और ढांकता हुआ परत की मोटाई की स्थिरता पर अत्यधिक उच्च मांग करता है।

3। कॉम्प्लेक्स मल्टी - लेयर और एचडीआई डिज़ाइन
विवरण: जटिल रूटिंग, परिरक्षण परतों और बिजली विमानों को समायोजित करने के लिए, संचार बोर्ड अक्सर एक बहु - परत संरचना (अक्सर 8 परतें या अधिक) को नियोजित करते हैं। इसके साथ ही, उच्च - घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) प्रक्रियाएं, जैसे कि माइक्रोविआस, दफन VIAS, और महीन ट्रेस चौड़ाई/रिक्ति, आमतौर पर लघु और उच्च - घनत्व घटक लेआउट को प्राप्त करने के लिए उपयोग की जाती हैं।

4। उत्कृष्ट संकेत और शक्ति अखंडता
विवरण: सावधान सिमुलेशन और डिज़ाइन के माध्यम से, यह उच्च - उच्च - गति डिजिटल संकेतों के लिए गुणवत्ता आंख आरेख सुनिश्चित करता है, घबराना और क्रॉसस्टॉक को कम करता है। इस बीच, बिजली की अखंडता (पीआई) डिजाइन महत्वपूर्ण है, बिजली की आपूर्ति के शोर के कारण सिस्टम बिट त्रुटियों को रोकने के लिए उच्च - स्पीड प्रोसेसर, एफपीजीए और एसआईसी को स्थिर, स्वच्छ शक्ति प्रदान करता है।

5। मजबूत थर्मल प्रबंधन
विवरण: संचार उपकरण (विशेष रूप से बेस स्टेशन, कोर नेटवर्क गियर) आमतौर पर उच्च - पावर चिप्स के साथ 24/7 संचालित होता है। बोर्ड डिजाइन को कुशल गर्मी अपव्यय को शामिल करना चाहिए, अक्सर भारी तांबे के फोड़े, थर्मल वीआईएएस, एम्बेडेड धातु ब्लॉक, या धातु कोर पीसीबी/हीट सिंक के साथ करीबी एकीकरण का उपयोग करके।

6। उच्च विश्वसनीयता और स्थिरता
विवरण: नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर में उपयोग किए जाने वाले बोर्ड विफलताओं (MTBF) के बीच बहुत लंबे समय तक समय की मांग करते हैं। वे उच्च टीजी सामग्री का उपयोग करते हैं और कठोर वातावरण के अनुकूल होने के लिए कठोर विश्वसनीयता परीक्षण (जैसे, थर्मल साइक्लिंग, ड्रॉप परीक्षण) से गुजरते हैं और कई वर्षों तक स्थिर संचालन सुनिश्चित करते हैं।

7। कड़े विद्युत चुम्बकीय संगतता (ईएमसी)
विवरण: बोर्ड - स्तर के डिजाइन को पूरी तरह से विद्युत चुम्बकीय संगतता (EMC) और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (EMI) दमन पर विचार करना चाहिए। परिरक्षण के डिब्बे, फ़िल्टर सर्किट, उचित ग्राउंडिंग रणनीतियों, और स्टैक - अप की योजना के उपयोग के माध्यम से, यह स्वयं - को विकीर्ण करने से उत्पन्न संकेतों को रोकता है और बाहरी हस्तक्षेप का विरोध करता है।
 

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